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  • s26035


  • Tipo di spina: Used
  • Numero del Modello: Us
  • Marca: HMSKJIC
  • Tensione dell'uscita: N12E-GE-B-A1
  • Tipo dell'uscita: Used
  • Uso: BGA
  • Collegamento: BGA

  • Tipo unità: parte
  • Peso del collo: 0.01kg (0.02lb.)
  • Dimensioni del collo: 1cm x 1cm x 1cm (0.39in x 0.39in x 0.39in)


cari Compratori, si prega di prestare attenzione alle seguenti istruzioni sulla ricevuta nostri circuiti integrati i chip BGA comprate dalla nostra azienda sono di alta tecnologia e preciso come nanometri. per la piccola quantità di chip, essi sono esposto all'aria dopo essere stato tolto dalla confezione. in modo che probabilmente aderirà a una certa umidità. così, al fine di evitare il problema di qualità, vi consigliamo di metterli all'interno di una camera di cottura per almeno 24 ore a 100 & #8451;-110 & #8451 ;&# 12290; quando la saldatura, si prega di assicurarsi che la temperatura per Lead-Free/No Pb BGA chip è di 245 & #8451;-260 & #8451; (Massimo), piombo/Pb BGA chip 180 & #8451;-205 & #8451; (Massimo). il processo di saldatura è complicato. saldatura/sostituzione chip deve essere gestito da ingegneri che hanno competenze di esperti. come chip BGA sono fragili, complicatedly strutturato, con numerose palle, qualsiasi posizionamento leggermente difettoso, incurante temperatura-controllo, o incompleto pulizia schede PCB provocherà insufficiente saldatura o mancante di saldatura. il chip saranno, come risultato, morire. chip BGA sono facilmente ottenere rotto da uso improprio di saldatura. prima di acquistare, si dovrebbe considerare 3 punti: 1) avete comprato il chip giusto? 2) avete attrezzatura adeguata? 3) sei abbastanza abile a saldare i chip?


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